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          研发实力

                公司的研发方向涵盖了Camera Link红外图像分析平台、高速实时数据处理平台、超高速数据采集记录与仿真模拟平台、视频图像压缩存储平台、光纤交换平台、卫星通信平台、软件无线电平台等领域。应用TI DSP和 Xilinx的FPGA,先后研发了CPCI、CPCI Express、VPX架构的开放式平台。瑞日电子一直引领最新的DSP和FPGA技术,为客户提供最新的硬件技术、一体化的验证平台和可实战化的解决方案。公司产品都支持高低温、抗震、静电辐射干扰等实验,满足苛刻的环境应用。

                研发设备

                公司现有FPGA、DSP,ARM等各类嵌入式系统开发装置及相关测试仪器、仪表。如Tektronix Dop71254C 示波器,Agilent E4405B频谱分析仪,Agilent E4433B信号源等。研发设备资产总值达200余万元,为公司的研发工作提供了一个可靠的硬件保障。

           

             

          Tektronix Dpo71254C

          12.5GHz 50Gs/s

          Agilent E4405B

          9K – 13.2GHz

           Agilent E4433 

          B250K – 4GHz 

               

                生产设备

                公司拥有一条初具规模并且适应与我司自身的焊接生产线,设备包括卓茂科技ZM-R6808 BGA返修台、同志科技T200N+氮气无铅回流焊机、半自动丝网印刷机及多个进口电烙铁、热风枪等专业焊接设备,能够完成多种实验板小批量的返修及焊接工作。

             
                             ZM-R6808返修台                                     T200N+氮气无铅回流焊机


           

                                                                       

           

           

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